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集成電路工程技術設計

主編/作者：王毅勃 唐鶴 任敏 楊沐 成品尺寸：185*260 印張：23.25 字數：470 千字 版次：2023年1月第1版 書號：ISBN 978-7-5647-9492-7 定價：188.00元

本書從集成電路理論技術發展和工程建設實際應用兩大方面，對集成電路工程技術設計進行了系統性的全面講解。技術理論部分從經典科學理論出發，以時間軸為線索，系統講解了集成電路技術的發展以及目前的技術現狀。而工程應用部分，則對行業現狀、工程建設的流程進行了分專業分系統的形象化闡述。全書交叉比對國內外產業發展先進地區和企業，歸納總結我國集成電路技術與工程行業的發展歷程、現狀、挑戰與問題，探索未來產業科學、生態發展的新起點、新模式。這種貫穿理論技術與實際工程應用且兼顧易讀性的書籍是對集成電路行業知識成果的重要補充。 本書對集成電路行業內的上下游企業，還是相關企業中的技術人才都具有重要的閱讀和參考價值。

王毅勃，畢業于電子科大半導體物理與器件專業，高級工程師，現任信息產業電子第十一設計研究院執行院長，長期從事工程設計和技術管理工作，在集成電路前后工序生產線等方面的工程設計中取得了突出成績，曾獲全國優秀工程勘察設計金獎。2009年由于在集成電路設計方面的突出貢獻，獲國務院政府特殊津貼。 唐鶴，美國加州大學河濱分校電子工程專業博士，教授，博導，現任職于電子科大電子科學與工程學院，長期從事模數混合信號集成電路的前沿研究和高端產業化開發，擁有深厚的研究基礎和高性能芯片產業化開發經驗。榮獲2020年四川省科技進步一等獎，發表國際期刊/會議論文50余篇，作為項目負責人主持或主研多項國家級課題。 任敏，清華大學微電子學與固體電子學專業博士，副教授，現任職于電子科大電子科學與工程學院，長期從事新型功率半導體器件和集成電路的研究。作為項目負責人主持過國家科技重大專項、國家自然科學基金等。獲2016年四川省科技進步一等獎，發表論文30余篇。 楊沐，碩士，高級工程師，現任職于信息產業電子第十一設計研究院，從事集成電路工藝設計、項目咨詢、項目管理等工作十余年。獲得IPMA國際助理項目經理，兩獲2016年度優秀工程咨詢成果二等獎。